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Open Compute Project Foundation (OCP) kündigt eine bewährte SoC-Disaggregationsschnittstellen-Spezifikation an

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Austin, Texas (ots/PRNewswire) – Eine Spezifikation für Chiplet-Verbindungen, die für maximale Anwendbarkeit optimiert ist und kosten-sowie energieeffiziente Implementierungen ermöglicht.

Die OCP Foundation, die gemeinnützige Organisation, die Innovationen im Hyperscale-Bereich für alle zugänglich macht, gab heute die Veröffentlichung der Bunch of Wires (BoW)-Spezifikation für Chiplet-Verbindungen bekannt. Die BoW-Spezifikation ist ein weiterer Schritt des OCP Open Domain Specific Architecture (ODSA) Projekts auf dem Weg zur Schaffung eines offenen Chiplet-Ökosystems: Sie stellt einen Katalysator für einen neuen Chipmarkt und gleichzeitig ein neues Lieferkettenmodell für integrierte Schaltungen dar. BoW spezifiziert eine physikalische Schicht (PHY), die für die Disaggregation von System on a Chip (SoC) optimiert ist, und ergänzt die Spezifikation OCP ODSA Open High Bandwidth Interconnect (OpenHBI) PHY, die auf High Bandwidth Memory und andere parallele bandbreitenintensive Anwendungsfälle abzielt.

„Die Nachfrage nach spezialisierten Chips hat aufgrund der Vielfalt der Arbeitslasten, wie z. B. bei der Einführung von KI und ML, stetig zugenommen, und wir gehen davon aus, dass dieser Trend noch einige Jahre anhalten wird. Als Reaktion auf diese Nachfrage hat das OCP erkannt, dass es als Katalysator für die Schaffung offener und standardisierter Chiplet-Ökosysteme und neuer Märkte fungieren muss, indem es in Chiplet-Verbindungstechnologie investiert, die zusammensetzbare Chip-Lösungen ermöglicht. Die Veröffentlichung der BoW-Spezifikation ist ein wichtiger Schritt in diese Richtung. Wir gehen davon aus, dass wir unsere Anstrengungen zur Entwicklung von Lieferkettenmodellen für zusammensetzbare Chip-Lösungen verstärken werden“, erklärte Bill Carter, CTO der OCP Foundation.

Die ODSA BoW PHY-Spezifikation ist sowohl für Standard- (organisches Laminat) als auch für fortschrittliche Gehäusetechnologien optimiert und ermöglicht kosten- und energieeffiziente sowie hochleistungsfähige Designs über eine breite Palette von Prozessknoten. Die Spezifikation wurde so verfasst, dass viele Anwendungsfälle möglich sind, die zu erheblichen Skaleneffekten führen. Es wurde darauf geachtet, so wenig Einschränkungen wie möglich aufzuerlegen und keine erforderlichen Funktionen in die Spezifikation aufzunehmen, die die Designkomplexität bei der Disaggregation eines bestehenden SoC erhöhen könnten.

Die BoW-Spezifikation, die dank einer offenen Lizenz für jedermann zugänglich ist, wird bereits von mindestens 10 Unternehmen, darunter Samsung und NXP, in mehr als einem Dutzend verschiedener Anwendungsfälle eingesetzt, die 5, 6, 12, 16, 22 und 65-nm-Prozessknoten umfassen und Chiplet-basierte Produkte für Netzwerke, spezialisiertes KI-Chips, FPGAs und Prozessoren abdecken.

„Die Halbleiterindustrie setzt ihre Innovationen in neue und aufregende Richtungen fort – mit anwendungsspezifischen Multicore-SoCs, kundenspezifischen Core-Architekturen, Deep Learning, optischer Kommunikation, analogen Verarbeitungstechniken, Funkschnittstellen, Speicherarchitekturen und mehr. Die neue Herausforderung besteht darin, all diese unterschiedlichen Innovationen zu integrieren, von denen einige in den modernsten Prozessknoten nicht realisierbar sind. Die heutige Ankündigung der OCP ODSA, die Open-Source-Spezifikation Bunch of Wires für Chiplet-Verbindungen freizugeben, liefert ein neues Werkzeug zur Erweiterung der Innovation auf dem Markt. Dies öffnet die Tür zu einer wettbewerbsfähigeren Landschaft und einer Vielfalt an Innovationen in unterschiedlichen Rhythmen und ist der Treibstoff für eine gesunde Industrie“, so Tom Hackenberg, Principal Analyst, Computing & Software Semiconductor, Memory and Computing Division, Yole Intelligence.

Informationen zur Open Compute Project Foundation

Das Herzstück des Open Compute Project (OCP) ist eine Gemeinschaft von Betreibern großer Rechenzentren, die sich mit Telekommunikations-und Colocation-Anbietern sowie IT-Anwendern in Unternehmen zusammengeschlossen haben, um gemeinsam mit Anbietern offene Innovationen zu entwickeln, die, wenn sie in Produkte eingebettet sind, von der Cloud bis zu den Endgeräten eingesetzt werden. Die OCP Foundation hat die Aufgabe, die OCP-Gemeinschaft zu fördern und zu unterstützen, um den Markt zu bedienen und die Zukunft zu gestalten, indem sie Innovationen im Hyperscale-Bereich für alle zugänglich macht. Die Erfüllung der Marktanforderungen wird durch offene Designs und Best Practices sowie durch Rechenzentrumseinrichtungen und IT-Ausrüstungen erreicht, in die von der OCP-Gemeinschaft entwickelte Innovationen für Effizienz, Betrieb im großen Maßstab und Nachhaltigkeit integriert sind. Zur Gestaltung der Zukunft gehören Investitionen in strategische Initiativen, die das IT-Ökosystem auf große Veränderungen vorbereiten, wie KI und ML, Optik, fortschrittliche Kühltechniken und Composable Silicon. Mehr Informationen unter www.opencompute.org.

[email protected]

Medienkontakt:
Dirk Van Slyke
Open Compute Project Foundation
Vice President, Chief Marketing Officer
[email protected]: +1 303-999-7398
(Central Time Zone/CST/Houston, TX)
Logo – mma.prnewswire.com/media/1018821/OCP_Logo.jpg

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